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 Uso de la pasta térmica y su aplicación

La pasta térmica es un elemento indispensable para la refrigeración de componentes electrónicos como procesadores (CPUs) y tarjetas gráficas (GPUs). Su principal función es mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador de calor que se encarga de disipar el calor generado.

Existen varias técnicas para aplicar correctamente la pasta térmica[3]:

- Método de un punto: Aplicar un punto grande de pasta térmica (del tamaño de un grano de arroz) en el centro del IHS (Integrated Heat Spreader) del procesador.

- Método de cinco puntos: Aplicar cinco puntos pequeños, uno en cada esquina y uno en el centro del IHS. 

- Método de extender manualmente: Aplicar una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro y extenderla uniformemente por toda la superficie del IHS usando un aplicador o el dedo envuelto en una bolsa.

Según los expertos, el mejor método es el de extender manualmente la pasta térmica, ya que permite controlar mejor la cantidad aplicada y asegurar una cobertura uniforme. Luego, al colocar el disipador, la pasta se distribuye adecuadamente entre el procesador y el disipador.

Tipos de pasta térmica

Existen dos tipos principales de pasta térmica[1]:

1. Pasta térmica de silicona: Tiene una conductividad térmica más baja pero es más fácil de aplicar y limpiar.

2. Pasta térmica de componentes metálicos: Tiene una conductividad térmica más alta pero es más difícil de aplicar y limpiar. Puede contener metales como aluminio, cobre, plata, oro o incluso diamante.

Al elegir una pasta térmica, es importante considerar su conductividad térmica (entre más alta, mejor), su resistencia térmica (entre más baja, mejor) y su rango de temperatura de operación (normalmente entre -50°C y 200°C).

En resumen, la pasta térmica es un elemento clave para la refrigeración de componentes electrónicos, y su correcta aplicación, siguiendo las técnicas recomendadas por los expertos, es fundamental para asegurar un buen desempeño y vida útil de los componentes[1][2][3][4].